我們的歷史


1977

世界上第一個微電子多通道人工耳蝸在維也納誕生。它具有 8 個通道,每秒每通道刺激速率達 10,000 脈衝,並有 8 個獨立的電流源和適應 22-25 mm 耳蝸的柔性電極插入體。

Kurt Burian 博士 (1924-1996)
於 1977 年 12 月 16 日在維也納耳鼻喉大學診所植入了第一個多通道微電子人工耳蝸。他通過圓窗將柔性電極插入鼓階。


1978

6 通道和 4 通道植入體型號
4 通道植入體用於同時刺激。


1979

C.K. 於 1979 年 8 月接受 4 通道植入體,數周後佩戴小型可擕式處理器。她維也納技術大學的測試實驗室中接受了數小時的多種語音編碼策略和刺激區域配置測試,協助完成神經刺激的基礎研究。

結果發現語音處理器與患者的頻率形態和幅度壓縮方面的電聽覺特徵對語音理解的品質是至關重要的(Erwin Hochmair 和患者)。

他們進行了許多言語感知測試來優化設置(Ingeborg Hochmair 和患者 S.O.)。


1980

在 1979 年秋天,C.K. 開始使用小型隨身佩戴式語音處理器。該處理器於 1980 年 3 月進行了改良,此時 C.K. 成為第一位無需讀唇、只憑可擕式處理器即可理解開放式語音內容的人工耳蝸用者。從那之後,她就在可擕式處理器的幫助下享受著能夠聽懂語音的生活。


1982

該人工耳蝸系統由一個 4 通道的信號透傳植入體驅動一條 4 通道耳蝸內柔性長電極,一個小型單通道語音處理器。該系統在最適合通道上採用一種寬頻類比語音編碼策略。



1985

植入用戶在維也納交流經驗。

結果顯示,60% 的語後聾成人在植入後能夠達到一定程度的言語理解(不讀唇)。


1986

Hochmairs 及其創業公司 MED-EL 搬遷到因斯布魯克。


1989

Comfort CI 系統誕生:新植入電路和線圈現在封裝在一個(2 通道系統)或兩個(4 通道系統)密封陶瓷外殼中。新的語音處理器採用掛耳式的麥克風。

多年來,約有 700 名成人和兒童採用了這個系統,包括早期起搏器環氧樹脂封裝的型號。

接受該系統的大多數人現在都在使用現代的植入體,進一步享受更完善的語音理解效果。


1990

MED-EL 雇用了首批員工


1991

MED-EL 發佈全球第一款 BTE(耳後)語音處理器。它能實現與隨身佩戴式語音處理器相同的語音理解水準。

M.H. 是第一名接受結合了模擬和脈衝刺激的植入體的患者。


1994

COMBI 40 植入系統發佈。這是全球第一款多通道高刺激率人工耳蝸。這款 8 通道系統能夠忠實執行 Blake Wilson CIS 語音編碼策略,並達到較高的刺激速率。

它包含一條 31 mm 長的柔性電極,可覆蓋耳蝸全長。



1995

對採用 COMBI 40 植入體的語後聾成人進行的多中心研究的結果首次證明超過一半的患者人群在(僅僅)六個月後單音節詞理解率就超過了 50%。這意味著這些患者已經可以跟陌生人通過電話談論陌生的話題。一)句子的理解,二)單音節詞的理解。

CIS PRO+ 處理器誕生。


1995

出於人道主義原因,除了 CIS PRO+ 以外,還開發了 CIS LINK 系統,為之前接受了另一家公司(後續開發已中止)經皮插入 CI 系統的 Ineraid 使用者提供 CIS 策略。


1996

市面上最薄的人工耳蝸 COMBI 40+。它可提供每秒高達 50,000 次脈衝。

小型化多通道植入體(4 毫米厚)。


出現恢復雙耳聽力的雙側植入,由維爾茨堡大學的 Jan Helms 和 Joachim Müller 教授使用 MED-EL 植入體發起。


1997

發報帶分離電極、適用於耳蝸骨化病例的 COMBI 40+;根據瑞典外科醫生 Goran Bredberg 的建議研發而成


1998

此時Jan Helms 和 Joachim Müller 教授開始在兒童中實施雙側人工耳蝸植入術。M.R. 在 1998 年 4 歲時第二隻耳朵也接受了植入(第一隻耳朵於 1996 年接受植入),成為全球第一例雙耳植入的患兒。


1999

TEMPO+ 耳後 (BTE) 語音處理器推出。

它的耗電比隨身佩戴式處理器少 90%。

多中心研究表明其言語感知結果優於隨身佩戴式處理器。

TEMPO+ 是第一款採用模組化設計、支援多種佩戴方式的處理器。

模組化 BTE 處理器的設計淘汰了隨身佩戴式處理器。


2003

收購用於輕度至重度感音神經性聾患者的第一款帶源式中耳植入系統 VIBRANT SOUNDBRIDGE。

VIBRANT SOUNDBRIDGE 的發明人 Geoffrey Ball 遷至因斯布魯克並出任 VIBRANT MED-EL 的 CTO。


2004


PULSAR 人工耳蝸植入體發佈,該產品將符合未來設計趨勢的電路封裝在改良的陶瓷外殼中。


2005

DUET 語音處理器發佈,是全球第一款將耳蝸植入語音處理和聲音刺激模組集成為一體的小巧設備。

EAS 系統是世界上首款結合了聲音和電刺激的聽力植入系統。電聲刺激 (EAS) 是 Christoph von Ilberg 教授于 2000 年為他的第一例 EAS 患者成功植入後首先提出的概念。


2006

OPUS 音訊處理器系列發佈。超小型鈦外殼的 SONATA 人工耳蝸植入體誕生。

第一款無開關處理器設計,配有簡單易用的遙控器。

FLEX 電極系列誕生。這些電極經專門設計,可在植入過程中保留精細的耳蝸結構。

提供聲音精細結構資訊的 FineHearing™ 技術。


2007

FLEX EAS 電極經 CE 標誌認證,批准用於治療部分性耳聾。

DaCapo 可充電電池系統發佈。


2008

自外科醫生 Vittorio Colletti 從 2006 年開始在圓窗中放置感測器後,VIBRANT SOUNDBRIDGE® 中耳植入系統經 CE 認證,適應症擴展至傳導性和混合性聽力損失人群。


2009

EAS 升級為第 2 代。DUET 2 音訊處理器在歐洲發佈。

VIBRANT SOUNDBRIDGE 中耳植入系統:CE 認證適用于兒童。

VIBRANT SOUNDBRIDGE 的新款音訊處理器 Amadé 於歐洲發佈。


2010

新款 MAESTRO 人工耳蝸系統發佈。


MAESTRO CI 系統包含鈦制外殼的最薄 CONCERTO 人工耳蝸植入體。

CONCERTO PIN
CONCERTO 植入體可選配小釘,更容易固定。

MAESTRO 系統軟體 4.0 自帶新的 FS4 和 FS4-p 編碼策略。


2011


VIBRANT SOUNDBRIDGE MEI 系統的新耦合器發佈。


FLEX 28 長電極陣列發佈,該電極可刺激最大數量的神經纖維,實現最佳的聽覺體驗。


CONCERTO ABI(聽覺腦幹植入體)發佈。


OPUS 2 迷你電池組發佈,全身佩戴式設備提供新供電方式,可由標準 AAA 電池或者 DaCapo 可充電電池供電。


2012


全球第一款帶源式骨傳導植入系統 BONEBRIDGE 發佈。


新款 OPUS 2XS 電池組發佈,令 OPUS2 成為最小、最輕的 BTE 處理器。


2013


革命性的全一體式設計:部件更少、沒有連接線,耳後無需佩戴設備,輕鬆自由:RONDO 發佈。


FORM 電極陣列發佈。這些設計克服了不完全分隔和發育不全病例中常見的漏液相關技術難題。



MED-EL 的人工耳蝸植入系統通過 CE 認證,可用于單側耳聾 (SSD) 的成人和兒童。



2014

SYNCHRONY 耳蝸植入系統投入市場。

SYNCHRONY 耳蝸植入體具有空前的核磁共振掃描安全性(3.0 特斯拉下)。這就意味著耳蝸植入體的接受者終於可以不用手術就能接受高解析度核磁共振掃描了。

帶自動聲音管理 2.0 的防水 SONNET 音訊處理器令接受者在任何環境中都能夠輕鬆聆聽聲音。

SAMBA 音訊處理器

SAMBA 是 SOUNDBRIDGE 和 BONEBRIDGE 的最新一代音訊處理器。

VORP 503 植入體

SOUNDBRIDGE 的 VORP 503 植入體提供更多的耦合選項,帶來更強的手術靈活性,並且在 1.5 特斯拉下具有核磁共振掃描條件性安全性。

Vibroplasty Couplers

Vibroplasty Couplers允許採用 VIBRANT SOUNDBRIDGE 實施定制自由度更大的振動成型術。


2015

顧及兒童使用者的新功能

顧及兒童使用者的新功能
新的 DL-線圈讓患者更容易使用 SONNET。連接檢查功能讓父母一目了然地看到 SONNET 是否正確連接,而鎖定設計則提供了額外的安全性。


2016

最輕的音訊處理器

最輕的音訊處理器
SONNET 採用微型充電電池,是市面上最輕的音訊處理器。新的可充電電池為 SONNET 提供了靈活的電源選項。


2017

ADHEAR

隆重為您介紹 ADHEAR,一款徹底革新骨傳導理念的非手術新型聽力系統。

BabyWear 和 ActiveWear

BabyWear 和 ActiveWear 專為額外的安全性和增加的舒適而設計,減輕了 SONNET 重量,使其更適合兒童和成人使用。

RONDO 2 隆重上市。RONDO 2 是首款結合無線可充電電池的人工耳蝸音訊處理器,使用極其簡單。

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